BGA檢測系統
采用500萬像素數碼相機以及微型高分辨率測試光學探頭，
能夠靈敏地檢測BGAμBGA、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點。
用可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭可使系統成為高分辨率視頻顯微鏡。
可對PCB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進行正面檢測。
除了進行可視化檢測以及對BGA元件質量控制之外，
通過“Optilia Optipix"軟件，使之具有數字圖像采集功

    Flexia BGA檢測系統  

采用500萬像素數碼相機以及微型高分辨率測試光學探頭，

能夠靈敏地檢測BGAμBGA、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點。

用可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭可使系統成為高分辨率視頻顯微鏡。

可對PCB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進行正面檢測。

除了進行可視化檢測以及對BGA元件質量控制之外，

通過“Optilia Optipix”軟件，使之具有數字圖像采集功能、

非接觸式幾何測量的功能、以及數字和文獻管理功能。

模塊化的光學系統

Flexia BGA檢測系統具有模塊化和可選配特點。

標配BGA系統包括500萬像素的Flexia Definition數碼顯微鏡和軟件、

配有微型光學探頭的側視BGA鏡頭、

帶有電子調光器并內置了正側和背側光的LED光源、

1-100x可變焦距頂端檢測鏡頭、

以及經過特殊設計的對焦基座。

光學檢測和X光檢測
      Flexia BGA檢測系統可以用作常規X光檢測系統的高性價比替代品，還可以和常規X光檢測系統結合使用。然而與傳統X光檢測系統不同的是，Flexia BGA系統允許操作人員對BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進行檢查。

下表為清晰可見的兩種檢測方式的區別

Flexia BGA檢測系統可以對BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像，在0.04mm的元件托起高度上zui多可以對10行成像。鏡頭的放大倍數大約在5x（~50mm工作距離）到350x（~0.3mm工作距離）之間。

zui小BGA探頭，專為高密度PCB設計

超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm，

只需要元件周圍有0.8mm的多余空間，

便可對BGA、μBGA、或CSP芯片封裝下面的焊球點生成清晰圖像。

多功能檢測系統

除了擁有俯視BGA鏡頭以外, Flexia 還包含配備環形燈的100x固定焦距目鏡，

以及一副1-100x高畫質可變焦鏡頭，這些鏡頭可以對印刷電路板、元器件、以及連接頭進行表面檢查，還可以用來進行返修工作。

靜電放電保護

Flexia視頻和數字顯微鏡是遵照電子生產商要求進行設計，具有靈活性高、成像質量好、以及節約時間和成本的特性。Flexia是防靜電系統，已經通過美國*認證，符合歐洲標準和電工委員會標準。

超清晰、超耐用LED光源

所有的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源，具有亮度高、壽命長的優點。鏡頭同時安裝有電子快門控制，通過探頭的集成光導管輸出*白光。

可選配移動式和固定式

Flexia BGA檢測系統采用緊湊型模塊化的人機工程學設計。設備重量只有200克，包括BGA鏡頭和內置LED發光二極管的重量。Optilia BGA顯微鏡可以進行單手移動操作，也可以安裝在標準或XL尺寸的XYZ工作臺上。